SMDSMT热封盖带（上盖带上带）

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封盖带(Cover Tape)，又名：热封盖带、热封型上封盖带、上带、盖带等，广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、继电器、电子开关、二极管、三极管、晶体表面贴片类、SMT、SMD等元器件自动封装。 
 DENKA（电卡）全系列 ： ALS-AS、 ALS-ATA 、TIST-100、DLW-300、ALS-AS、ALS-WXA1、MS250A、ALS-PRA、ALS-HST等 
自主研发系列（低温型）：TEA-100、TEA-105、TEA-220、TEA-220A 
 常规尺寸：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根据要求代客加工，分切各种材料规格。 
 长度：300M/卷、480M/卷；1500M(缠绕)； 3000M（缠绕）6000M(缠绕)，可根据客户要求进行个性化定制。 
封装材料：PS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带、纸类载带。 
 材料特性：普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。 
 热封性能：  低温节能型（90-130°）、高温型（170-230°）  纸带专用型 
 材料颜色：透明、雾状 。